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有明GYM-EXのイベント情報

第10回スマート工場 EXPO - IoT/AI/FAによる製造革新展 -

遠隔監視、予兆保全、ビッグデータ解析、技術継承など製造DXを実現する技術が出展.

入場区分: 商談
利用施設: 南1-4ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/sfe.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: Factory Innovation Week 事務局
TEL：03-6739-4102　Email：sma-fac.jp@rxglobal.com

第4回製造業カーボンニュートラル展

FEMS、再エネ、省エネ機器など工場のカーボンニュートラルを実現する技術が出展

入場区分: 商談
利用施設: 南1-4ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/gfe.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: Factory Innovation Week 事務局
TEL：03-6739-4102　Email：sma-fac.jp@rxglobal.com

第1回製造業人手不足対策 EXPO -人材の採用・教育・管理展-

製造人材の採用・教育・管理にかかわるサービス、ソリューションが一堂に出展

入場区分: 商談
利用施設: 南1-4ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.fiweek.jp/tokyo/ja-jp/about/mihr.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: Factory Innovation Week 事務局
TEL：03-6739-4102　Email：sma-fac.jp@rxglobal.com

第5回スマート物流 EXPO - 物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展 -

IoT・ITシステム、ロボット、物流設備などスマート物流を実現する製品が出展

入場区分: 商談
利用施設: 西1-4ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.smart-logistic.jp/tokyo/ja-jp.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: スマート物流 EXPO 事務局
TEL：03-6739-4102　Email：smart-logistic.jp@rxglobal.com

第40回インターネプコンジャパン -エレクトロニクス製造・実装展-

エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造・実装技術が出展。

入場区分: 商談
利用施設: 東4-8ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: ネプコンジャパン事務局
TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

第40回エレクトロテストジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-

外観・Ｘ線検査装置、テスタなど、検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。

入場区分: 商談
利用施設: 東4-8ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: ネプコンジャパン事務局
TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

第27回半導体・センサパッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-

2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど、半導体後工程に特化した専門展。

入場区分: 商談
利用施設: 東4-8ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: ネプコンジャパン事務局
TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

第27回電子部品・材料 EXPO

エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支える電子部品・電子材料が出展。

入場区分: 商談
利用施設: 東4-8ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/ele.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: ネプコンジャパン事務局
TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

第27回プリント配線板 EXPO (通称：PWB)

エレクトロニクス機器の高機能化・高性能化を支えるプリント配線板や関連技術が出展。

入場区分: 商談
利用施設: 東4-8ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pwb.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: ネプコンジャパン事務局
TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

第3回パワーデバイス＆モジュール EXPO

パワーデバイス・パワーモジュールの部品・材料、製造・検査装置などが出展。

入場区分: 商談
利用施設: 東4-8ホール
開催期間: 2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金）
開催時間: 10:00-17:00
料金: 無料 (要登録)
URL: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html

主催者: RXJapan 合同会社
連絡先: ネプコンジャパン事務局
TEL：03-6739-4102　Email：inj.jp@rxglobal.com

ご注意

イベントスケジュールは主催者の方からいただいた情報をもとに作成しています。
主催者の方の都合により、掲載をしていないイベントがございます。また、記載内容が変更される場合がございます。